|
Vyučující
|
-
Slípka Norbert, prof. Ing. Ph.D., MBA
-
Kolata Pavel, Ing. Ph.D.
-
Schönfelder Miroslav, Ing. Ph.D., MBA
-
Frýbert Martin, Ing. Ph.D.
|
|
Obsah předmětu
|
1. Úvod - přehled obsahu předmětu, hierarchie pokročilých technologií pro montáž elektronických celků a elektrických strojů, vymezení pojmů 2. Technologie pokročilých desek plošných spojů (HDI, rigid-flex) 3. Technologie flexibilních plošných spojů (FPC, stretchable, freeform PCB) 4. Technologie tenkých a tlustých vrstev (vakuové depozice, tiskové procesy) 5. Hybridní montáž v elektronice (HIO, FHE, embedding) 6. Pokročilé metody pouzdření moderních polovodičových součástek (MCM, 3D packaging) 7. Technologie elektroizolačních systémů vn transformátorů od počátků po současnost 8. Magnetické obvody velkých strojů 9. Technologie elektroizolačních systémů točivých strojů od počátků po současnost 10. Kompozitní materiály ve vysokonapěťových strojích, technologie VPI a Resin Rich 11. Průchodky, izolátory, kostry, nádoby, přepínač odboček, strojírenské technologie 12. Způsoby chlazení velkých strojů 13: Výrobní a provozní prostředí, čistota, kvalita, testování, spolehlivost, životnost elektronických sestav a elektrických strojů.
|
|
Studijní aktivity a metody výuky
|
- Příprava na dílčí test [2-10]
- 4 hodiny za semestr
- Příprava na laboratorní měření, zpracování výsledků [1-8]
- 8 hodin za semestr
- Příprava na zkoušku [10-60]
- 45 hodin za semestr
- Příprava na souhrnný test [6-30]
- 15 hodin za semestr
- Kontaktní výuka
- 65 hodin za semestr
- E-learning [dáno e-learningovým kurzem]
- 45 hodin za semestr
- Kontaktní výuka
- 20 hodin za semestr
|
| Předpoklady |
|---|
| Odborné znalosti |
|---|
| použít základní poznatky z oblasti materiálů v elektrotechnice |
| Odborné dovednosti |
|---|
| rozpoznat rozdíly v konstrukčních a materiálových řešeních elektronických sestav a elektrických strojů |
| posoudit technologické a materiálové vlastnosti |
| aplikovat dovednosti z oblasti elektrických měření |
| použít základní matematické a statistické postupy |
| aplikovat znalosti o materiálech a základních technologických procesech v elektronice a silnoproudé elektrotechnice |
| aplikovat poznatky základů elektrotechniky |
| Obecné způsobilosti |
|---|
| bc. studium: používá s porozuměním odborný jazyk a symbolická a grafická vyjádření informací různého typu, |
| bc. studium: efektivně využívá moderní informační technologie, |
| bc. studium: vyjadřuje se v mluvených i psaných projevech jasně, srozumitelně a přiměřeně tomu, komu, co a jak chce sdělit, s jakým záměrem a v jaké situaci komunikuje, |
| Výsledky učení |
|---|
| Odborné znalosti |
|---|
| vysvětlit technologické postupy při výrobě pokročilých desek plošných spojů a elektronických součástek |
| diskutovat specifické aspekty, výhody a nevýhody hybridní montáže v elektronice |
| popsat specifika využití flexibilních desek plošných spojů |
| vysvětlit vhodnost aplikace tenkovrstvých a tlustovrstvých technologií |
| objasnit koncepty a technologické postupy pokročilého pouzdření moderních polovodičových součástek |
| popsat výrobní technologie vinutí transformátorů, točivých strojů |
| zdůvodnit použití konkrétního kompozitního materiálu v kontrukci elektronických zařízení a el. strojů |
| Odborné dovednosti |
|---|
| rozpoznat konstrukční a materiálové provedení pokročilé desky plošných spojů |
| identifikovat nedostatky montáže na desce plošných spojů |
| popsat vnitřní strukturu pokročilého pouzdra polovodičového elektronického systému |
| podložit analýzu technologického procesu odbornou rešerší |
| použít základní matematické a statistické postupy |
| Obecné způsobilosti |
|---|
| bc. studium: srozumitelně a přesvědčivě sdělují odborníkům i laikům informace o povaze odborných problémů a vlastním názoru na jejich řešení, |
| bc. studium: dle rámcového zadání a přidělených zdrojů koordinují činnost týmu, nesou odpovědnost za jeho výsledky, |
| Vyučovací metody |
|---|
| Odborné znalosti |
|---|
| Přednáška s demonstrací, |
| Výuka podporovaná multimédii, |
| Odborné dovednosti |
|---|
| Cvičení (praktické činnosti), |
| Obecné způsobilosti |
|---|
| Projektová výuka, |
| Hodnotící metody |
|---|
| Odborné znalosti |
|---|
| Kombinovaná zkouška, |
| Seminární práce, |
| Demonstrace dovedností (praktická činnost), |
| Odborné dovednosti |
|---|
| Demonstrace dovedností (praktická činnost), |
| Seminární práce, |
| Obecné způsobilosti |
|---|
| Individuální prezentace, |
|
Doporučená literatura
|
-
Gupta, Tapan. Handbook of thick- and thin-film hybrid microelectronics. Hoboken : Wiley-Interscience, 2003. ISBN 0-471-27229-9.
-
Happy Holden. The HDI Handbook. BR Publishing, Inc., 2009. ISBN 978-0-9796189-1-8.
|